Apple інвестує понад $30 млрд у виробництво чипів Broadcom у США

Apple повідомила про розширення співпраці з американським виробником напівпровідників Broadcom. Компанія очікує, що загальний обсяг закупівель за новою угодою перевищить 30 млрд доларів.

Домовленість передбачає виробництво в США понад 15 млрд мікрочипів до завершення контракту, який діятиме до 2031 року. Крім того, Apple інвестує 1,5 млрд доларів у розвиток виробничого майданчика Broadcom у місті Форт-Коллінз (штат Колорадо).

На підприємстві випускатимуть сучасні радіочастотні компоненти для бездротових чипів, які використовуються в продукції Apple. У компанії зазначили, що ці компоненти є критично важливими для забезпечення високої продуктивності та якості бездротового зв’язку пристроїв.

За словами генерального директора Apple Тіма Кука, інвестиції є частиною раніше оголошеної програми зі збільшення вкладень у виробництво в США загальним обсягом 600 млрд доларів. Він також подякував адміністрації президента США Дональда Трампа за підтримку реалізації промислових проєктів.

У Broadcom зазначили, що компанія продовжує багаторічне партнерство з Apple. Хоча останнім часом Apple перевела частину розробки бездротових модулів Wi-Fi та Bluetooth на власні рішення, Broadcom і надалі постачає низку комунікаційних компонентів для пристроїв компанії.

Крім того, Broadcom бере участь у розробці нової чипової технології для проєкту Apple зі створення власних серверів штучного інтелекту. Очікується, що перші такі сервери компанія може представити вже наступного року.

Водночас Apple підтвердила майбутні зміни у керівництві. Із 1 вересня Тім Кук залишить посаду генерального директора, яку обіймав із 2011 року. Його наступником стане багаторічний керівник апаратного підрозділу Джон Тернус. Кук залишиться в компанії на посаді виконавчого голови ради директорів і, як очікується, продовжить відповідати за взаємодію Apple з урядом США.