Samsung заключила контракт с Broadcom более чем на $200 млрд для производства ИИ-чипов

Samsung Electronics объявила о подписании масштабного соглашения с американской Broadcom по производству полупроводников для инфраструктуры искусственного интеллекта. Контракт стоимостью более 200 млрд долларов рассчитан на пять лет и будет действовать до 2030 года.
Согласно договоренностям, Samsung будет производить для Broadcom чипы с использованием собственных технологических процессов класса 2 нанометра и ниже. Помимо производства логических микросхем, сотрудничество будет охватывать и развитие памяти и современных технологий упаковки полупроводников.
В Samsung отмечают, что партнерство предполагает использование передовых решений по трехмерной интеграции чипов, в том числе технологий 2.3D и 2.5D packaging, позволяющих создавать более производительные и энергоэффективные процессоры для систем искусственного интеллекта и высокоскоростного сетевого оборудования.
Конкуренция на рынке ИИ-чипов усиливается
Соглашение стало очередным шагом Samsung в борьбе за увеличение доли мирового рынка контрактного производства полупроводников, где безоговорочным лидером остается тайваньская TSMC.
Параллельно другой южнокорейский производитель SK Hynix также активно наращивает сотрудничество с разработчиками решений для искусственного интеллекта. Обе компании стремятся воспользоваться стремительным ростом спроса на специализированные процессоры и память центров обработки данных.
Южная Корея, в свою очередь, реализует масштабную стратегию развития полупроводниковой отрасли. Страна планирует в ближайшие пять лет удвоить производственные мощности в сфере памяти и укрепить свои позиции в производстве передовых микросхем, чтобы опередить конкурентов на глобальном рынке.
ИИ становится главным драйвером инвестиций
Samsung сообщила, что будет поддерживать создание нового поколения ИИ-ускорителей Broadcom, которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислениях и дата-центрах. Ожидается, что сотрудничество охватит не только производство самих чипов, но и комплексные решения по составлению и интеграции полупроводников.
Объявление о контракте совпало с визитом президента Южной Кореи Ли Чже Мьона в Кремниевую долину, где он участвует в саммите, посвященном развитию искусственного интеллекта. В ходе поездки также был анонсирован ряд новых технологических партнерств с участием американской Nvidia, южнокорейских Naver и SK Hynix, что подчеркивает стремление страны укрепить свои позиции как один из мировых центров развития индустрии искусственного интеллекта.